---

1998	1999	2003	2004	2006	2007
2009	2010	2011	2012	2014	2016
2017	2019	2022	—	—	—

---

1998 год

В связи с запретом фирмы Intel использовать технологии (в том числе связанные с расширениями процессорных сигналов в шине), связанные с новым семейством процессоров Pentium II, компании-конкуренты были вынуждены использовать для своих новых процессоров разъём и устаревшую шину процессоров Pentium, что вызвало проблемы с внедрением новых технологий и негативно сказалось на положении на рынке производителей не-Intel процессоров (AMD и Cyrix в частности) для данных разъёмов.

Для решения сложившейся проблемной ситуации, шина была доработана для поддержки процессоров с тактовой частотой до 550 МГц, рабочая частота шины была увеличена с 66 до 100 МГц и выше (включая нестандартную частоту 75 и 83 МГц и множители), кэш-память 2-го уровня могла располагаться непосредственно в процессоре (на платформе Pentium кэш находился на материнской плате, или на более старых чипсетах, типа i430FX, — на небольшой плате, установленной в специальный разъём, англ. COAST). Также получил распространение графический порт AGP.

Впоследствии AMD перенесла свой новый процессор AMD K7 на шину EV6 платформы DEC Alpha, предназначенную для мощных компьютеров и небольших суперкомпьютеров, а Cyrix прекратила войну, после слияния с фирмой National Semiconductor (которая обладала кросс-лицензией на спорные технологии Intel). Теоретически, при замене BIOS это позволяло использовать на одинаковых материнских платах разные процессоры. Однако несовместимость контроллеров и дополнительного оборудования привели к развитию данных шин в разных направлениях. Доработанный разъём EV6 для процессоров K7 был переименован в Socket A, а улучшенный EV6 до EV7 стал применяться в первых 64-хразрядных процессорах DEC Alpha 21064/21164.

---

1999 год

Появление этого интерфейса было связано в первую очередь с необходимостью ускорения работы процессора с кэш-памятью второго уровня относительно систем на платформе Super Socket 7, не допуская при этом значительного повышения стоимости производства процессоров (применяемый в то время 250 нм техпроцесс не позволял интегрировать кэш на ядро процессора без значительного увеличения стоимости производства). Наилучшим на тот момент решением оказалось размещение процессора и микросхем кэш-памяти на процессорной плате, находящейся в картридже. Процессор в таком корпусе помещался в щелевой разъём с 242 контактами, располагавшимися с обеих сторон разъёма в два ряда, асимметрично разделённый ключом, предотвращавшим неправильную установку процессора.

Для упрощения производства системных плат для процессоров Athlon Slot A был сделан механически совместимым с популярным разъёмом для процессоров Intel — Slot 1, что позволяло производителям использовать один и тот же разъём на системных платах для процессоров Pentium III и Athlon. Электрически разъёмы Slot A и Slot 1 несовместимы. Различна также нумерация выводов разъёма.

В конце 1999 года процессоры Athlon были переведены на 180 нм техпроцесс, а в начале 2000 года получили интегрированный кэш второго уровня, что позволило отказаться от использования процессорной платы и картриджа. На смену разъёму Slot A пришёл гнездовой разъём Socket A.

---

2000 год

Конструктивно выполнен в виде ZIF-разъёма с 453 рабочими контактами (9 из 462 контактов заблокированы, но, тем не менее, в названии фигурирует число 462). Частота системной шины для AMD Athlon XP и Sempron составляет 100, 133, 166 и 200 МГц.

Технические спецификации

AMD Sempron 2200 (1500 МГц) вид со стороны контактов

• Поддерживаются процессоры с частотой от 600 МГц (Duron) до 2333 MHz (Athlon XP 3200+).
• Удвоение частоты рабочей шины (данные передаются по обоим фронтам тактовых импульсов) 100, 133, 166 и 200 МГц для процессоров Duron, Athlon XP и Sempron, используется шина DEC Alpha EV6.

Ограничения на максимальные механические нагрузки

Все используемые процессоры для данного сокета имеют ограничение на максимальные механические нагрузки (приведены ниже в таблице). При несоблюдении данных нормативов возможны механические повреждения и выход системы из строя.

Положение	Динамические нагрузки	Статические нагрузки
Поверхность	445H	133H
Края	44H	44H

Приведённые здесь ограничения являются гораздо более строгими, по сравнению с подобными ограничениями для процессоров сокета Socket 478. Большинство процессоров для Socket A не имеют защитного металлического корпуса, поэтому очень велика вероятность механического повреждения кристалла процессора при установке/снятии процессорного кулера. Особую осторожность нужно проявлять при использовании нестандартных, самодельных и не рекомендованных AMD для использования систем охлаждения.

Рекомендуемая AMD масса охладителя для Socket A не должна превышать 300 г. Более тяжёлые кулеры могут привести к механическим повреждениям и вызвать выход системы из строя.

---

2003 год

Создание нового процессорного разъёма вызвано необходимостью замены линейки процессоров Athlon XP, базировавшихся на платформе Socket A и было продиктовано тем, что процессоры семейства Athlon 64 имели новую шину и интегрированный контроллер памяти.

Особенности Socket 754:

• 754 контакта, размер приблизительно 4 на 4 сантиметра;
• поддерживает один 64-разрядный канал DDR памяти;
• один канал HyperTransport с пропускной способностью 800 Мб/с;
• нет поддержки памяти в двухканальном режиме.

Разъём использовали первые процессоры платформы AMD K8. Безусловно, Socket 754 являлся промежуточной стадией в развитии Athlon 64, и изначальная дороговизна и дефицит таких процессоров сделали эту платформу не очень популярной. К тому времени, когда цена и доступность комплектующих пришли в норму, AMD объявила о выходе нового процессорного разъёма Socket 939, который и сделал Athlon 64 действительно популярным и недорогим процессором.

Socket 754 использовался и для мобильных версий процессоров в ноутбуках (ему на смену в 2006 году пришёл Socket S1).

---

• поддерживает два 64-разрядных канала памяти DDR;
• поддерживает буферизованную память;
• три канала HyperTransport (один канал для северного моста; два других — для межпроцессорных связей) с пропускной способностью 800 Мб/с.

В 2003 году с ним были выпущены процессоры на ядрах SledgeHammer (Opteron) и ClawHammer (Athlon 64 FX).

В 2004 году Athlon 64 FX перешел на разъем Socket 939 для унификации платформы с настольными процессорами Athlon 64, серверные процессоры остались в том же состоянии.

В 2005 году была полностью сменена линейка ядер для серверных процессоров Opteron: вместо ядра SledgeHammer появилось целых 3 ядра семейства: Athens, Troy и Venus. Последнее из ядер, самое младшее в линейке, почти сразу же также было переведено на Socket 939. Остальные же 2 ядра держались до середины 2006 года, используя Socket 940.

Но с приходом очередного обновления ядер процессоров линейки Opteron в середине 2006 года на Santa Rosa и Santa Ana взамен Athens и Troy были сменены и процессорные сокеты на Socket F (LGA 1207).

---

2004 год

Это был очень удачный разъём для своего времени, сочетавший в себе большие возможности и двухканальный (2×64 разряда) доступ к памяти, и при этом невысокую стоимость как самого разъёма, так и контроллеров на материнской плате компьютера, так как контроллер памяти находился внутри процессора.

Данный разъём применялся с июня 2004 года для компьютеров с обычной DDR-памятью. После широкого распространения памяти DDR2 данный разъём морально устарел и уступил место разъёму AM2 в 2006, а впоследствии и Socket AM2+, Socket AM3, AM3+, FM1, FM2.

Socket 939 поддерживает двухканальную DDR SDRAM память с полосой пропускания памяти 6,4 Гб/с. Процессоры под Socket 939 поддерживают наборы команд 3DNow!, SSE2 и SSE3 (начиная с ревизии E). Они имеют одну шину HyperTransport шириной 16 бит, которая обрабатывает свыше 2000 мегатранзакций в секунду.

Процессоры, использующие этот разъём, имеют по 64 Кб кеша инструкций и кеша данных первого уровня (L1), а также 512 Кб или 1 Мб кеша второго уровня (L2).

---

2006 год

Данный разъём дебютировал 17 мая 2006 года с двухъядерными процессорами Turion 64 X2. Socket S1 имеет 638 контактов и заменяет существующий Socket 754 для ноутбуков. Ожидалось, что на базе Socket S1 также появятся материнские платы для десктопов, так же, как это было с Socket 479 для Pentium M.

Socket S1 включает поддержку для двухканальной памяти DDR2 SDRAM и DDR3 SDRAM, мобильных двухъядерных процессоров и технологию виртуализации, что позволяет ему соперничать с серией мобильных процессоров Intel Core 2.

Socket S1 является частью предыдущего поколения разъёмов. Актуальный разъём процессоров AMD для ноутбуков — Socket FS1, вместе с Socket F+ (позиционирующегося для серверов) и Socket AM3+ и Socket AM2 (для десктопов).

Существует 4 не совместимых между собой разновидности разъёма:

S1g1

• Особенности:
  • двухканальный контроллер DDR2 SDRAM (до 800МГц)
  • HyperTransport 1.0
  • семейство K8

• Процессоры:
  • Sempron (2100+, 3200+, 3400+, 3500+, 3600+, 3700+, 3800+, 4000+);
  • Athlon 64 (2100+, L110, TF-20, TF-36, TF-38);
  • Athlon 64 X2 (3000+, L310, TK-42, TK-53, TK-55, TK-57);
  • Turion 64 (MK-36, MK-38);
  • Turion 64 X2 (L510, TL-50, TL-52, TL-56, TL-58, TL-60, TL-62, TL-64, TL-66, TL-68)

S1g2

• Особенности:
  • двухканальный контроллер DDR2 SDRAM (до 800МГц)
  • HyperTransport 3.0
  • семейство K8

• Процессоры:
  • Sempron (NI-52, SI-40, SI-42);
  • Athlon 64 (QI-46);
  • Athlon 64 X2 (QL-60, QL-62, QL-64, QL-65, QL-66, QL-67);
  • Turion 64 X2 (RM-70, RM-72, RM-74, RM-75, RM-76, RM-77);
  • Turion X2 Ultra (ZM-80, ZM-82, ZM-84, ZM-85, ZM-86, ZM-87, ZM-88)

S1g3

• Особенности:
  • двухканальный контроллер DDR2 SDRAM (до 800МГц)
  • HyperTransport 3.0
  • семейство K10.5

• Процессоры:
  • Sempron (M100, M120, M140);Athlon II Dual-Core (M300, M320, M340, M360);
  • Turion II Dual-Core (M500, M520, M540, M560);
  • Turion II Ultra Dual-Core (M600, M620, M640, M660)

S1g4

• Особенности:
  • двухканальный контроллер DDR3 (до 1333МГц)
  • HyperTransport 3.0
  • семейство K10.5

• Процессоры:
  • Sempron (N120);
  • V-series (V120, V140, V160);
  • Athlon II Dual-Core (N330, N350, N370, P320, P340, P360);
  • Turion II Dual-Core (N530, N550, N570, P520, P540, P560);
  • Phenom II Dual-Core (N620, N640, N650, N660, P650, X620 Black Edition, X640 Black Edition);
  • Phenom II Triple-Core (N830, N850, N870, P820, P840, P860);
  • Phenom II Quad-Core (N930, N950, N970, P920, P940, P960, X920 Black Edition)

---

Обеспечивает поддержку двухканального режима оперативной памяти DDR2. Хотя разъём также имеет 940 контактов, он не совместим с более старым Socket 939 (тот не поддерживает память DDR2).

Первые процессоры, поддерживающие Socket AM2 — это одноядерные Orleans (Athlon 64) и Manila (Sempron), а также двухъядерные Windsor (Athlon 64 X2 и Athlon 64 FX) и Brisbane (Athlon 64 X2 и Athlon X2). Старые процессоры для Socket AM2 основаны на 90-нм технологическом процессе и поддерживают набор инструкций SSE3, новые же (ядро Brisbane) основаны на 65-нм техпроцессе.

Socket AM2 — это одно из процессорных гнёзд AMD следующего поколения, включающего также Socket F для серверов и Socket S1 для мобильных компьютеров.

Поскольку у процессоров AM2 отсутствует новый контроллер памяти (с поддержкой DDR3), они не смогут работать на материнских платах с Socket AM3; процессоры же для AM3 имеют новый контроллер памяти, поддерживающий одновременно и память DDR2, и память DDR3, и обеспечивают таким образом обратную совместимость с материнскими платами с AM2 (эти процессоры будут работать на материнских платах с гнездом AM2).

---

Socket F построен по принципу контактных площадок LGA, как у современных процессоров Intel, и имеет 1207 контактов. На нём с 2007 года выпускаются процессоры Opteron на ядре Santa Rosa и Santa Ana. Эти ядра имеют TDP до 95 Вт и выполняются по 90-нм техпроцессу. Также планировался выпуск 4-ядерных серверных процессоров на ядре Deerhound, выпуск которого был назначен на 2007 год, но этого не произошло.

Кулеры для Socket F можно использовать совместимые с Socket 940/939 через специальный переходник, такой как на материнской плате Asus L1N64.

---

2007 год

Процессоры в исполнении Socket AM2+, относящиеся к поколению K10, совместимы с существующими материнскими платами, оснащёнными разъёмами Socket AM2, пользователь только лишается поддержки шины HyperTransport 3.0, частота при этом будет понижена до уровня HyperTransport 2.0 (в некоторых случаях до уровня HyperTransport 1.0). Также возможна установка процессоров от Socket AM3 с некоторыми ограничениями.

---

2009 год

Процессоры AM3 полностью совместимы с процессорным гнездом Socket AM3+, в то время, как процессоры AM3+ совместимы с Socket AM3 только механически, совместная работа возможна только после перепрошивки BIOS.

В сокет AM3 невозможно установить процессоры AM2 и AM2+, поскольку в них отсутствует контроллер памяти DDR3. Обратная совместимость возможна, обычно требуется обновление BIOS до самой свежей версии.

---

2010 год

Socket G34 изначально разрабатывался как Socket G3, в котором используется G3MX для расширения объема памяти. Socket G3 и G3MX были отменены и заменены на Socket G34.

Socket G34 поддерживает K10 на основе 8-ядерных и 12-ядерных «Magny-Cours» Opteron 6100 серии процессоров, а также поддерживает 4-, 8-, 12- или 16-ядерные процессоры Bulldozer с ядрами Interlagos. Он будет заменен в 2012 году новым сокетом (в настоящее время называют «G2012») на основе Бульдозер «Terramar» CPU до 20 ядер и более на кристалле I/O, чем «Magny-Cours» и «Interlagos», которые уже есть.

---

---

2011 год

На некоторых материнских платах с сокетом AM3 имеется возможность обновить BIOS и использовать процессоры под сокет AM3+; но, при использовании процессоров AM3+ на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также, может не работать режим энергосбережения из-за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в Socket AM3.

Сокет AM3+ на материнских платах — чёрного цвета, в то время, как AM3 — белого цвета; также его можно узнать по маркировке «AM3b».

Диаметр отверстий под выводы процессоров на Socket AM3+ превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 — 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Первые чипсеты под архитектуру Bulldozer появились во II квартале 2011 года. В новых чипсетах, в частности, имеется блок управления памятью для операций ввода-вывода (IOMMU), поддержка до 14-ти портов USB 2.0, шести SATA 3.0.

Были представлены три чипсета без встроенной графики: AMD 970 (TDP — 13,6 Вт), AMD 990X (14 Вт) и AMD 990FX (19,6 Вт). Старший из чипсетов, AMD 990FX, поддерживает CrossFireX в режиме двух или четырёх слотов PCI Express x16. AMD 970 не имеет поддержки CrossFireX, но существует одна материнская плата, CrossFire/SLI на которой реализован по формуле х8+х8 и ещё есть дополнительные линии (х8+х8+х4), — это ASRock 970 Extreme4. AMD 990X поддерживает эту технологию, но только в режиме двух PCI Express x8. Оба чипсета поддерживают до шести слотов PCI Express x1.

Чипсет со встроенной графикой AMD 980G отменён из-за возможной конкуренции с AMD Fusion.

---

AMD выпустил несколько моделей представителей серий Athlon, A8, A6 и А4 для Socket FM1, однако вышедшие в 2012 году их последователи, на ядре под кодовым именем Trinity, уже не совместимы с этой платформой.

Для Socket FM1 выпущены следующие чипсеты AMD: A45, A50, A55, A60, A68, A70, A75, A85.

---

Разъём имеет 722 отверстия для выводов процессора, запирание и освобождение процессора осуществляется специальным рычагом.

Первая модель разъёма поддерживает двух- и четырёхъядерные процессоры с тактовой частотой до 2,2 ГГц и тепловыделением до 45 Ватт.

В середине 2012 года была выпущена новая модель разъёма (Socket FS1r2), предназначенная для мобильных процессоров серий Trinity и Richland. Несмотря на полное физическое соответствие, эти процессоры не работают с первой моделью разъёма.

Обе модификации сокета поддерживают суммарно не менее 22 моделей процессоров (2-х и 4-х ядерные) с тактовой частотой до 2900 МГц.

---

2012 год

Socket FM2 — процессорный разъём для гибридных процессоров (APU) фирмы AMD с архитектурой ядра Piledriver: Trinity и Richland, а также отмененных Komodo, Sepang и Terramar (MCM — многочиповый модуль). Конструктивно представляет собой ZIF-разъем c 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.

Процессоры Trinity имеют до 4 ядер, серверные чипы Komodo и Sepang — до 10, а Terramar — до 20 ядер.
Однако объявлено о прекращении разработки Sepang и Terramar; интересно, что работы над данными решениями прекращены на достаточно поздней стадии, поскольку их анонс предполагался в 2012 году, вкупе с серверными платформами G2012 и C2012. Планы компании изменились, и теперь AMD готовит другие серверные CPU — Abu Dhabi, в состав которых входит до 16 ядер Piledriver.

---

2014 год

Процессорное гнездо Socket FM2+ совместимо как с существующими APU поколений Trinity и Richland, так и с Kaveri и Godavari (поставки Kaveri в настольном сегменте начались в начале 2014 г., а в мобильном секторе – в 2014 году).

Перспективные APU под кодовым именем Carrizo тоже поддерживаются FM2+.

---

Первые совместимые процессоры AMD, спроектированные как APU, представляют собой 4 микросхемы в семействе Kabini микроархитектуры Jaguar, выпущенные на рынок под названиями Athlon и Sempron и анонсированные 9 апреля 2014.

Хотя мобильные процессоры AMD доступны в одном 722-контактном корпусе Socket FS1, но нет официальной информации о совместимости этих процессоров с Socket AM1.

---

2016 год

Он стал первым сокетом от AMD для материнских плат с поддержкой стандарта памяти DDR4 и единым разъёмом как для высокопроизводительных процессоров без интегрированного видеоядра (по аналогии с Socket AM3+), так и для недорогих процессоров и APU (ранее использовали различные сокеты серий AM / FM). Продукты AMD планируется реализовывать на АМ4, вместо ранее предполагавшегося сокета FM3.

Крепление на сокет AM4 систем процессорного охлаждения, таких как радиаторы и теплообменники СВО, стало частично несовместимым с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2  — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате. Также, существуют единичные модели материнских плат с совмещёнными отверстиями AM3/AM4.

Характеристики сокета:

• Поддерживает шину PCI-E 3.0. Суммарно, в зависимости от чипсета, доступно до 24 линий. Чипсет обеспечивает линии со скоростью PCIe 2.0 (х570 и Zen2 PCI Express 4.0 x16 1 ед)
• Поддерживается до 4 модулей памяти DDR4 SDRAM, со скоростями до 3200 МГц, организованные в два канала памяти
• Чипсеты для платформы поддерживают USB 3.0 и USB 3.1 gen 2 (5 и 10 Гбит/с), NVMe, SATA Express

---

2017 год

Так как Socket SP3 по размерам идентичен Socket TR4 и Socket sTRX4, пользователи могут использовать системы охлаждения с перечисленных сокетов

Это SoC (система на кристалле) — что означает что большинство необходимых для обеспечения полной функциональности системы функций (например: PCI Express, контроллеры SATA и т.д.), полностью интегрированы в процессор, что устраняет необходимость размещения набора микросхем на плате.

---

Socket TR4 стал первым разъёмом типа LGA для потребительских продуктов у компании AMD (ранее LGA применялся ею в серверном сегменте, а процессоры для домашних компьютеров выпускались в корпусе типа FC-PGA).

Сокет поддерживает процессоры с 8—32 ядрами и предоставляет возможность подключения оперативной памяти по 4 каналам DDR4 SDRAM. Через сокет проходит 64 линии PCI Express 3 поколения (4 используются для чипсета), несколько каналов USB 3.1 и SATA.

Использует чипсет X399 поддерживает процессоры сегмента HEDT (High-End Desktop) стоимостью 500—1000 долл. Процессоры, использующие TR4:

• AMD Ryzen Threadripper (август 2017)
  • Threadripper 1950X (16 ядер) 32 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
  • Threadripper 1920X (12 ядер) 24 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
  • Threadripper 1900X (8 ядер) 16 потоков, кэш L3=16 МБ, TDP=180 Вт.
• AMD Ryzen Threadripper 2 (август 2018)
  • Threadripper 2990WX (32 ядра) 64 потока, кэш L3=64 МБ, TDP=250 Вт.
  • Threadripper 2970WX (24 ядра) 48 потоков, кэш L3=64 МБ, TDP=250 Вт.
  • Threadripper 2950X (16 ядер) 32 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.
  • Threadripper 2920X (12 ядер) 24 потока, кэш L3=32 МБ, TDP=180 Вт.

Использует сложный многостадийный процесс монтажа процессора в разъём с применением специальных удерживающих рамок: внутренней, закрепленной защелками к крышке корпуса микросхемы, и внешней, закрепляемой винтами к сокету. Журналисты отмечают очень большой физический размер разъёма и сокета, называя его самым большим форматом для потребительских процессоров. Из-за размера ему требуются специализированные системы охлаждения, способные отводить до 180 Вт (до 250 Вт в случае процессоров с суффиксом WX).

---

2019 год

Сокет выполнен в формате LGA. То есть, в нем расположены пружинные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов в разъеме — 4094.

Сокет пришел на смену разъему TR4, похож с ним по размерам и внешне, имеет такое-же количество контактов, однако, они не совместимы. То есть, процессоры для сокета TR4 не могут устанавливаться в Socket sTRX4 и наоборот.

---

2022 год

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов. Однако стоит отметить, что изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров. Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2 — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате.

Основные отличия от АМ4

• исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
• поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения
• поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5)
• технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций) переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)
• Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670)
• Отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 чипсетами

…